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반도체 패키징 분야 공정 또는 장비사 희망하는데 반도체 소자 강의가 꼭 필수 일까요??
2025.07.26
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안녕하세요 다음주 메모리사업부 설비기술 직무 면접 예정자입니다. 현재 공부 중에 있어서 질문이 있어 남깁니다. 1. 8대 공정 관련 에칭을 제외한 나머지 공정은 공정 내 종류와 장단점만 알아가려합니다. 에칭은 깊게 미래 방향까지 확인하려고 하구요. 근데 면접에서 에칭이 아닌 다른 공정을 물어보면 답을 제대로 깊게 못 할 것 같은데 에칭만 파도 괜찮을까요 ? 2. 설비 관련 현재 에칭쪽 설비 구성 부품들을 보고 있습니다. 그런데 PCS(펌프 스크러블 칠러) 이 부분도 보는게 맞는지 궁금합니다. 해당 부분들은 글앤총 설비기술 직무에서 주요하게 다루는 것으로 알고있기 때문입니다. 설비의 모듈정도까지만 봐도 충분할까요? 글 읽어주셔서 감사합니다.
삼성 면접 탈락 후 재지원하려고 하는데, 자소서 내용을 그대로 쓰는게 좋을지 조금 고치는 게 좋을지 고민됩니다.. 직무 관련해서 스펙이 크게 좋아졌다고 보기가 애매해서 이전에 쓴 내용을 그대로 쓸까 하는데,, 복붙 하고 합격한 사례가 실제로 있나요...?
현재 전문대 2학년 졸업예정자입니다. 기계공학과 재학중이고 삼성전자에 처음 지원을 넣어보는데 삼성전자 DS부문 5급 제조직, 설비엔지니어직 차이가 궁금합니다. 저는 어떤 직군에 지원하는게 더 메리트 있을까요? 하이닉스는 메인트 지원했습니다.
안녕하세요 다음주 메모리사업부 설비기술 직무 면접 예정자입니다. 현재 공부 중에 있어서 질문이 있어 남깁니다. 1. 8대 공정 관련 에칭을 제외한 나머지 공정은 공정 내 종류와 장단점만 알아가려합니다. 에칭은 깊게 미래 방향까지 확인하려고 하구요. 근데 면접에서 에칭이 아닌 다른 공정을 물어보면 답을 제대로 깊게 못 할 것 같은데 에칭만 파도 괜찮을까요 ? 2. 설비 관련 현재 에칭쪽 설비 구성 부품들을 보고 있습니다. 그런데 PCS(펌프 스크러블 칠러) 이 부분도 보는게 맞는지 궁금합니다. 해당 부분들은 글앤총 설비기술 직무에서 주요하게 다루는 것으로 알고있기 때문입니다. 설비의 모듈정도까지만 봐도 충분할까요? 글 읽어주셔서 감사합니다.
삼성 면접 탈락 후 재지원하려고 하는데, 자소서 내용을 그대로 쓰는게 좋을지 조금 고치는 게 좋을지 고민됩니다.. 직무 관련해서 스펙이 크게 좋아졌다고 보기가 애매해서 이전에 쓴 내용을 그대로 쓸까 하는데,, 복붙 하고 합격한 사례가 실제로 있나요...?
현재 전문대 2학년 졸업예정자입니다. 기계공학과 재학중이고 삼성전자에 처음 지원을 넣어보는데 삼성전자 DS부문 5급 제조직, 설비엔지니어직 차이가 궁금합니다. 저는 어떤 직군에 지원하는게 더 메리트 있을까요? 하이닉스는 메인트 지원했습니다.
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